傳LG G Flex3用模塊化設計

報道稱，LG G Flex 3將延續該系列彎曲的機身搭配柔性屏的設計。值得注意的是，LG G Flex 3還很有可能采用和LG G5一樣的模塊化設計。

至于LG G Flex 3的配置依舊是頂級配置，搭載高通驍龍820處理器，5.5英寸2K屏，4GB RAM+32GB/64GB ROM（支持存儲卡擴展），前置800萬像素攝像頭，后置800萬像素+1600萬像素雙攝像頭。

不過，LG官方目前還未透露任何關于LG G Flex 3的信息，以上信息是否靠譜還得等時間來給我們答案。據悉，LG G Flex 3預計將于今年9月在德國柏林的IFA 2016上發布。

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